我公司銷售產(chǎn)品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀（ICP）、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計(jì)（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、液相色譜儀（LC）、能譜儀（EDS）、頻紅外碳硫分析儀（CS Analyzer）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有電子電器、五金塑膠、珠寶首飾（貴金屬及鍍層檢測等）、玩具安全（EN71-3等）,F963中規(guī)定的有害物質(zhì)：鉛Pb、砷Ａs、銻Sb、鋇Ｂa、鎘Cd、鉻Cr、Ｈg、硒Se以及氯等鹵族元素、建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、合金（銅合金、鋁合金、鎂合金等）、冶金（鋼鐵、稀土、鉬精礦、其它黑色及有色金屬等）、地質(zhì)采礦（各種礦石品位檢測設(shè)備）、塑料（無鹵測試等）、石油化工、嶺土、煤炭、食品、空氣、水質(zhì)、土壤、、商品檢驗(yàn)、質(zhì)量檢驗(yàn)、人體微量元素檢驗(yàn)等等。總之銷售的儀器設(shè)備應(yīng)用于元素分析，化合物測試，電鍍鍍層厚度檢測。

檢測鋼鐵元素成分含量（含各種合金，不銹鋼等），簡單方便的是X熒光光譜儀，精度更高穩(wěn)定性更好的是實(shí)驗(yàn)室使用的專業(yè)測試鋼材成分設(shè)備的是OES光電直讀光譜儀，介紹如下：

金屬材料測試儀器

儀器介紹：

  手持式儀器簡介：

合金分析儀*性能

. 超的檢測精度度。

. 超的穩(wěn)定性，超的重復(fù)性。

. 優(yōu)異的線性相關(guān)性。

. 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。

. 可測試Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素。

. 內(nèi)置的氣壓計(jì)可以糾正氣壓，氣壓計(jì)壓力感應(yīng), 可根據(jù)不同的壓力調(diào)整，從而是檢測值更加準(zhǔn)確，儀器預(yù)設(shè)海平面，客戶在不同的海拔度測試，無需再次校準(zhǔn)。

. 內(nèi)置的加速器可探測運(yùn)動和震動，使儀器不用時待機(jī)，拿起時工作。

. 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池，有超過30秒的時間可以插入一個新電池。

. 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。

. 儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用，手柄軟膠設(shè)計(jì)，手感好,更適合長時間使用。

合金分析儀技術(shù)性能

. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。

. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。

. 防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計(jì)，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽 構(gòu)造設(shè)計(jì)，使儀器具有很好的三防性能，可承受e劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)工裝場地也能正常工作。

. 超大的圖標(biāo)顯示，菜單式驅(qū)動，微電腦WINDOWS系統(tǒng)使儀器操作更加簡便。

合金分析儀元素分析范圍

可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。

合金分析儀用途及應(yīng)用

用于現(xiàn)場，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合號的識別。

合金材料鑒別（PMI）

金屬廢料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場快速準(zhǔn)確的分析檢測。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）

在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。

合金分析儀技術(shù)規(guī)格

直讀光譜儀簡介：

型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個數(shù)，與光譜儀yi流技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

可檢測基體

鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

主要技術(shù)參數(shù)

v  光柵焦距：401mm

v  探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列

v  光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

v  放電頻率：100-1000Hz

v  放電電流：大500A

v  工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W

v  檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右

v  電極類型：鎢材噴射電極

v  分析間隙：4mm

v  其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測

金屬材料測試儀器