環(huán)境要求

環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間

激發(fā)源

大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。

射線管靶材

Rh、Au靶

X射線探測器

超大型SDD硅漂移探測器

冷卻系統(tǒng)

采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響

濾波器

八個濾光片可自動切換

電壓、電流

電壓15~35kv,電流200ua

光譜束

兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生分析效果

主機供電系統(tǒng)

2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座

智能接駁座

可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài)

開機換電

儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒

標準化

儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項

平衡性

儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感

散熱性

超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低

顯示器

整機一體化設計，工業(yè)級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320

顯示器固定方式

一體機設計,整機連體構造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低

顯示器可視性

顯示器無LCD高原反應，室內(nèi)低光源與強光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性

數(shù)據(jù)顯示

百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份

數(shù)據(jù)存儲

ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜

數(shù)據(jù)傳輸

USB電纜、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。

處理器CPU

532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提高

系統(tǒng)CPU外設

采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到版機和PSM

操作系統(tǒng)

用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)

Alloy   Beam1模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf,   Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb,   Mo, Ag, Sn, Sb等21元素

Alloy   Beam2模式

Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb,   Bi, Zr, Nb,   Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

合金建模方式

基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析

合金種類

鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列

合金*號

內(nèi)置合金*號351種，用戶可自定義300種合金*號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達萬種，

小樣品測試

不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認

鋁合金

能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金*號